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标题: IC封装设计工具：EPD [打印本页]

作者: 阿宝 时间: 2020-3-31 20:32
标题: IC封装设计工具：EPD
文章简介：请教各位高手一个问题：IC封装设计领域都有哪些主流的EDA工具？我知道C还有一点，CDS的EPD只能做布局布线设计，没有仿真功能，还需要结合其他

请教各位高手一个问题：IC封装設计领域都有哪些主流的EDA工具？我知道CDS公司的EPD和Cadence公司的APD，请问这两款软件各有什么优缺点，适合去做什么工作？
我简单地看了一下，EPD似乎特别强調其RF和微波设计能力以及各种陶瓷材料(如LTCC、HTCC)封装设计能力，APD好像是一个通用的设计工具。
还有一点，CDS的EPD只能做布局布線设计，沒有仿真功能，还需要结合其他公司的仿真工具，而Cadence本身除APD之外还有Sigrity来做后仿真。

还有哪些关鍵点？请各位大神多多指教！！

作者: 达哥 时间: 2020-3-31 20:32
一般使用APD, 复杂的使用SIP 都是CADENCE
仿真SIGRITY,都是一家的了！

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