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标题: 这种封装可行么 [打印本页]

作者: 涨熙 时间: 2020-3-31 20:32
标题: 这种封装可行么
有没有人见过这种封装的？
整个芯片的地信号是用散热片引出来的？因为散热片接的是芯片的衬底，会不会寄生的电阻很大？

作者: maymay 时间: 2020-3-31 20:32
esop8一类,散热片也要打线，不是简单粘上去就算和衬底连接的。

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