烟台论坛网

标题: sealring相关问题 [打印本页]

作者: wins 时间: 2020-3-31 20:36
标题: sealring相关问题
大家好，请問bonding封装的chip在searing上要加pad，而bump封装的则不加呢？谢谢！

作者: 加水 时间: 2020-3-31 20:36
sealring 上怎么加pad，没搞清楚

欢迎光临烟台论坛网 (http://www.goo0.cn/)