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sealring相关问题

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楼主
发表于 2020-3-31 20:36:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
大家好，请問bonding封装的chip在searing上要加pad，而bump封装的则不加呢？谢谢！

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加水

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沙发
发表于 2020-3-31 20:36:46 | 只看该作者
sealring 上怎么加pad，没搞清楚
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