金屬密度问题

ABT太子

    文章简介：对于这个我有个疑虑：这个针对铝工艺也成立吗？据我了解，铝工艺进行平坦化处2.金属密度不满足要求，对于整体芯片而言，金属密度过大，所需要刻蚀掉的金这个的原因是否能有大神详细解释一下呢？本来我自己的理解是金属密度过大，那



请教各位大神对于金属密度不满足design rule要求的影响问题：
1.从帖子中了解到如果金属密度不均匀，会造成在metal进行平坦化处理时密度小的地方比密度大的地方更薄，从而影响芯片的平整度
对于这个我有个疑虑：這个针对铝工藝也成立吗？据我了解，铝工艺进行平坦化处理時应该是在介质层上进行机械抛光，不会将金属密度小的地方给磨薄，对于这一点请求详细的解释

2.金属密度不满足要求，对于整体芯片而言，金属密度过大，所需要刻蚀掉的金属就少，会导致过度刻蚀；而金属密度过小，所需要刻蚀掉的金属就多，会导致欠刻蚀。
这个的原因是否能有大神详细解释一下呢？本来我自己的理解是金属密度过大，那么刻蚀液将会注入得少，从而会导致欠刻蚀，正好与上面的说法相反；另外一种理解就是金属密度过大，那么需要刻蚀掉的金属少，从而在特定的时间里刻蚀一直在进行，从而导致某些不需要被刻蚀的地方呗刻蚀掉。不知道哪种理解是正确的，或者有另外的理解，求解释。

孙林

1# sunny_yangfeng

恳请知道的大神指点一二啊！